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聚和材料(688503.SH):电镀铜还不成熟,节拍、成本等各方面尚需改进


(资料图)

格隆汇8月22日丨有投资者向聚和材料(688503.SH)提问:公司如何看待电镀铜技术、0BB等无银、降银技术对于行业的影响,TOPcon使用0BB技术后,银浆端需要做什么配套更新,公司有什么相应的应对措施

聚和材料回复:电镀铜还不成熟,节拍、成本等各方面尚需改进,对产业化量产阶段的影响不大;行业内有技术领先的客户在涂布等工艺上先发优势明显,我们也保持积极关注和沟通;0BB技术只是取代了主栅而已,对细栅没有影响,类似于过去的MBB的技术降低了主栅的单耗一样,是对行业的贡献,成本下降能促使行业进一步做大,反而加大银浆的需求。同时0BB作为组件的核心技术,所需要的材料也是聚和的全资子公司在供应。

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